Es stehen zwei Arten von Köpfen zur Verfügung, die die „1-Kopf-Lösung“ in eine noch größere Dimension bringen und in der Lage sind, ein breites Spektrum an Komponenten aufzunehmen und gleichzeitig eine hohe Geschwindigkeit beizubehalten, ohne dass der Kopf ausgetauscht werden muss.Hochgeschwindigkeits-Allzweckköpfe können für ultrakleine (0201 mm) Chipkomponenten verwendet werden.
Der Super-Weitbereichskopf unterstützt die Lastkontrolle und verarbeitet ein breites Spektrum an Bauteilen, von ultrakleinen Chips mit 03015 mm über ultragroße Bauteile mit 55 x 100 mm bis hin zu hohen Bauteilen mit einer Höhe von bis zu 28 mm.
Durch die Verbesserung des Betriebs der Montagemaschine von der Bauteilaufnahme bis zur Montage und den Einsatz von Hochgeschwindigkeits-XY-Achsen wurde eine Produktion von 95.000 CPH erreicht, was 5 % mehr als bei herkömmlichen Modellen ist.
Durch den Einbau einer neuen Wide-Scan-Kamera wird die Erkennungsfähigkeit verbessert und erweitert, um die Hochgeschwindigkeitsmontage von Komponenten mit einer Größe von nur □8 mm bis □12 mm zu unterstützen.Darüber hinaus ermöglicht der Einsatz von Seitenbeleuchtung eine schnelle Erkennung von Kugelelektrodenkomponenten wie CSP (Chip Scale Packages) und BGA (Ball Grid Arrays).
Die Schaffung einer gemeinsamen Plattform ermöglicht die Auswahl zwischen 1-Strahl und 2-Strahl zur Konfiguration der X-Achse je nach Produktionsmodus und Montagefähigkeit.
Das Fördersystem kann zwischen zweistufig und einbahnig gewählt werden.Unterstützt Leiterplattengrößen bis zu einer maximalen Länge von 810 x 490 mm (zweistufig, einspurig zum Transport einzelner Leiterplatten).Einbahnig auch in M-Größenspezifikationen erhältlich (max. Leiterplattengröße L360 x B490 mm) mit hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis.
Die automatische Blasreinigungsfunktion hält die Düse über lange Zeiträume sauber.
Die hochrobuste „High-Speed Smart Recognition“, die in kurzer Zeit auch Erkennungsdaten für kundenspezifische oder einzigartige Komponenten erstellt, gehört mittlerweile zur Standardausrüstung.
Modell | YSM20R |
Anwendbare Leiterplatte | Einspurig L810 x B490 bis L50 x B50 Zweistufig Hinweis: Nur für X-Achsen-2-Strahl-Option 1PCB-Transport: L810 x B490 bis L50 x B50 2PCB-Transport: L380 x B490 bis L50 x B50 |
Kopf / Anwendbare Komponenten | Hochgeschwindigkeits-Multikopf (HM) *0201 mm bis B55 x L100 mm, Höhe 15 mm oder wenigerUngewöhnlich geformte Komponenten (FM: Flexible Multi) Kopf: 03015 mm bis B55 x L100 mm, Höhe 28 mm oder weniger |
Montagemöglichkeit(unter optimalen Bedingungen gemäß der Definition von Yamaha Motor) | X-Achse 2-Strahl: Hochgeschwindigkeits-Mehrzweck (HM: High-Speed-Multi) Kopf x 2 95.000 CPH |
Montagegenauigkeit | ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk≧1,0 (3σ) (unter optimalen Bedingungen, wie von Yamaha Motor definiert, wenn Standard-Bewertungsmaterialien verwendet werden) |
Anzahl der Komponententypen | Feste Platte: Max.140 Typen (Umbau für 8-mm-Bandzuführung) Futterwagenwechsel: max.128 Typen (Umbau für 8-mm-Bandzuführung) Tabletts für 30 Typen (Fester Typ: max., bei Ausstattung mit sATS30) und 10 Typen (Trägertyp: max., bei Ausstattung mit cATS10) |
Stromversorgung | 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % 50/60 Hz |
Luftversorgungsquelle | 0,45 MPa oder mehr, in sauberem, trockenem Zustand |
Außenmaß (ohne Projektionen) | L 1.374 x B 1.857 x H1.445 mm (nur Hauptgerät) |
Gewicht | ca.2.050 kg (nur Hauptgerät) |