Hocheffizienter modularer Bestückungsautomat YSM20R von Yamaha. Ausgewähltes Bild

Hocheffizienter modularer Bestückungsautomat YSM20R von Yamaha

Merkmale:

Es stehen zwei Arten von Köpfen zur Verfügung, die die „1-Kopf-Lösung“ in eine noch größere Dimension bringen und in der Lage sind, ein breites Spektrum an Komponenten aufzunehmen und gleichzeitig eine hohe Geschwindigkeit beizubehalten, ohne dass der Kopf ausgetauscht werden muss.Hochgeschwindigkeits-Allzweckköpfe können für ultrakleine (0201 mm) Chipkomponenten verwendet werden.


Produktdetail

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1-Kopf-Lösung

Es stehen zwei Arten von Köpfen zur Verfügung, die die „1-Kopf-Lösung“ in eine noch größere Dimension bringen und in der Lage sind, ein breites Spektrum an Komponenten aufzunehmen und gleichzeitig eine hohe Geschwindigkeit beizubehalten, ohne dass der Kopf ausgetauscht werden muss.Hochgeschwindigkeits-Allzweckköpfe können für ultrakleine (0201 mm) Chipkomponenten verwendet werden.

Hochgeschwindigkeits-Mehrzweckkopf (HM: High-Speed ​​Multi).

Dieser universelle Kopf ist für die Hochgeschwindigkeitsmontage und Vielseitigkeit konzipiert und unterstützt von ultrakleinen Chips mit 0201 mm bis hin zu großen Bauteilen mit 55 x 100 mm und einer Höhe von 15 mm.

Kopf für ungewöhnlich geformte Komponenten (FM: Flexible Multi).

Der Super-Weitbereichskopf unterstützt die Lastkontrolle und verarbeitet ein breites Spektrum an Bauteilen, von ultrakleinen Chips mit 03015 mm über ultragroße Bauteile mit 55 x 100 mm bis hin zu hohen Bauteilen mit einer Höhe von bis zu 28 mm.

Hervorragende Montageleistung von 95.000 CPH (unter optimalen Bedingungen gemäß der Definition von Yamaha Motor)

Durch die Verbesserung des Betriebs der Montagemaschine von der Bauteilaufnahme bis zur Montage und den Einsatz von Hochgeschwindigkeits-XY-Achsen wurde eine Produktion von 95.000 CPH erreicht, was 5 % mehr als bei herkömmlichen Modellen ist.

Enorm verbesserte Anpassungsfähigkeit an die tatsächliche Produktion

Durch den Einbau einer neuen Wide-Scan-Kamera wird die Erkennungsfähigkeit verbessert und erweitert, um die Hochgeschwindigkeitsmontage von Komponenten mit einer Größe von nur □8 mm bis □12 mm zu unterstützen.Darüber hinaus ermöglicht der Einsatz von Seitenbeleuchtung eine schnelle Erkennung von Kugelelektrodenkomponenten wie CSP (Chip Scale Packages) und BGA (Ball Grid Arrays).

Balkenvarianten in 2 Ausführungen erhältlich

Die Schaffung einer gemeinsamen Plattform ermöglicht die Auswahl zwischen 1-Strahl und 2-Strahl zur Konfiguration der X-Achse je nach Produktionsmodus und Montagefähigkeit.

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Kompatible Komponenten

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Förderer in frei konfigurierbaren Varianten erhältlich

Das Fördersystem kann zwischen zweistufig und einbahnig gewählt werden.Unterstützt Leiterplattengrößen bis zu einer maximalen Länge von 810 x 490 mm (zweistufig, einspurig zum Transport einzelner Leiterplatten).Einbahnig auch in M-Größenspezifikationen erhältlich (max. Leiterplattengröße L360 x B490 mm) mit hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis.

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Zahlreiche Funktionen zur Unterstützung einer hochwertigen Montage sind standardmäßig enthalten.

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Seitenansichtfunktion

Erkennt den Aufnahmestatus und die Anwesenheit der Komponenten ohne Ausfallzeitverluste.

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Blasstation

Die automatische Blasreinigungsfunktion hält die Düse über lange Zeiträume sauber.

Intelligente Hochgeschwindigkeitserkennung

Die hochrobuste „High-Speed ​​Smart Recognition“, die in kurzer Zeit auch Erkennungsdaten für kundenspezifische oder einzigartige Komponenten erstellt, gehört mittlerweile zur Standardausrüstung.

Spezifikationen:

Modell YSM20R
 

Anwendbare Leiterplatte

Einspurig
L810 x B490 bis L50 x B50
Zweistufig Hinweis: Nur für X-Achsen-2-Strahl-Option
1PCB-Transport: L810 x B490 bis L50 x B50
2PCB-Transport: L380 x B490 bis L50 x B50
 

Kopf / Anwendbare Komponenten

Hochgeschwindigkeits-Multikopf (HM) *0201 mm bis B55 x L100 mm, Höhe 15 mm oder wenigerUngewöhnlich geformte Komponenten (FM: Flexible Multi) Kopf:

03015 mm bis B55 x L100 mm, Höhe 28 mm oder weniger

Montagemöglichkeit(unter optimalen Bedingungen gemäß der Definition von Yamaha Motor) X-Achse 2-Strahl: Hochgeschwindigkeits-Mehrzweck
(HM: High-Speed-Multi) Kopf x 2
95.000 CPH
 Montagegenauigkeit ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk≧1,0 (3σ) (unter optimalen Bedingungen, wie von Yamaha Motor definiert, wenn Standard-Bewertungsmaterialien verwendet werden)
  Anzahl der Komponententypen Feste Platte: Max.140 Typen (Umbau für 8-mm-Bandzuführung)
Futterwagenwechsel: max.128 Typen (Umbau für 8-mm-Bandzuführung)
Tabletts für 30 Typen (Fester Typ: max., bei Ausstattung mit sATS30) und 10 Typen (Trägertyp: max., bei Ausstattung mit cATS10)
Stromversorgung 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % 50/60 Hz
Luftversorgungsquelle 0,45 MPa oder mehr, in sauberem, trockenem Zustand
Außenmaß (ohne Projektionen) L 1.374 x B 1.857 x H1.445 mm (nur Hauptgerät)
Gewicht ca.2.050 kg (nur Hauptgerät)