Samsung Automatischer SMT-Bestückungsautomat SM471
01
Leistung
Zweispuriges Fahrgleis
Die Doppelspur-Produktionsmethode erhöht die Kapazität kleiner Platinen erheblich und gewährleistet die Skalierbarkeit für große Platinen mit einer Laufschiene
02
Zuverlässigkeit
Überwachung von Bauteilen vor und nach der Montage
Durch die Überprüfung der Düsenverschmutzung während des Produktionsprozesses kann verhindert werden, dass eine große Anzahl von Bauteilen übersehen wird und Komponenten im Voraus weggeworfen werden
Spezifikationen:
| Modell | SM471 | ||
| Ausrichtung | Fliegende Vision | ||
| Anzahl der Spindeln | 10 Spindeln x 2 Portal | ||
| Platzierungsgeschwindigkeit | 75.000 CPH (optimal) | ||
| Platzierungsgenauigkeit | Chip | ±50um@p+3a (Basierend auf den Standard-Chips) | |
| Komponentenbereich | Chip 0402 ~ E4 mm (H 12 mm) IC, Stecker (Leiterabstand 0,4 mm) BGA, CSP (Kugelabstand 0,4 mm) | ||
| Plattenabmessungen (mm) | Minimum | 50 (L) x 40 (B) | |
| Maximal | einspurig | 510 (L) x 460 (B) 610 (L) x 460 (B) (Option) | |
| Zweispurig | 460 (L) x 250 (B) 610 (L) x 250 (B) (Option) | ||
| PCB-Dicke | 0,38 〜4,2 | ||
| Feeder Ca | Kapazität (Basierend auf 8 mm) | 120 Stück / 112 Stück (Dockingwagen) | |
| Dienstprogramm | Leistung | AC200/208/220/240/380/415\/^QWHz,3Phase) Max.5.O<\A | |
| Luftverbrauch | 0,5 ~ 0,7 MPa (5 ~ 7 kgf/cnr) 350 NQ/min 502/min | ||
| Masse | Ca.1.820 kg | ||
| Außenmaß (mm) | 1.650 (L) x 1,690 (T) x 1,485 (H) | ||
