JUKI Flexible Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine KE-3020VA
1.JUKI-Basistechnologie
JUKI Laserzentrierung für Flexibilität und Qualität
Die Maschine kann Komponenten unterschiedlicher Form erkennen: von ultrakleinen Komponenten wie 0402 (01005)-Chips bis hin zu quadratischen 33,5-mm-Komponenten wie PLCCs, SOPs, BGAs und QFPs.Wenn die Maschine ein Bauteil per Laser erkennt, spielen Abweichungen wie Form, Farbe und Reflexion keine Rolle.
2.Hohe Produktivität
(1) Hochgeschwindigkeits-Sichtzentrierung im laufenden Betrieb
Zwei nach oben gerichtete Strobing-Kameras erfassen Bilder mit hoher Geschwindigkeit für große, feine oder ungewöhnlich geformte Komponenten.
(2) Gleichzeitige Zentrierung von Komponente 2 im laufenden Betrieb für Hochgeschwindigkeitsproduktion
Für die Zentrierung im laufenden Betrieb ist ein Lasersensor in den Bestückkopf integriert.Der Kopf bewegt sich direkt von der Aufnahmeposition zur Platzierungsposition für den kürzestmöglichen Kopfweg und maximale Platzierungsgeschwindigkeit.
(3) Hochauflösende Kamera
Ermöglichen Sie eine hochpräzise Prüfung von Komponenten wie QFP mit einem Steigungsabstand von 0,2 mm.
3.Hohe Flexibilität
Kann eine längere Platine bis zu 650 mm × 250 mm (M-Größe), 800 mm × 360 mm (L-Größe), 1.010 mm × 360 mm (L-Breitformat), 1.210 mm × 560 mm (XL-Größe) platzieren, indem die Platine automatisch zweimal indiziert wird jede Station.Dadurch wird die Herstellung einer langen Leiterplatte ermöglicht, die für die LED-Beleuchtung usw. verwendet wird.
k.●Löterkennungsbeleuchtung (Option)
Der Lötabdruck kann als BOC-Markierung erkannt werden, wenn auf der Leiterplatte oder dem Schaltkreis keine BOC-Markierung vorhanden ist.Wenn die doppelt zugeführte lange Leiterplatte transportiert wird, kann das Platzierungspad usw., auf dem der Lötdruck an der Platzierung von Komponenten in dem Bereich ausgeführt wird, in dem die BOC-Markierung nicht vorbereitet ist, als BOC-Markierung verwendet werden
●Komponentenmengenkontrolle (Option)
Es wird die Charge des Produkts (PWB) verwaltet, in der die Komponenten (LED-Komponenten usw.) platziert sind.Wenn eine Leiterplatte geladen wird, wird geprüft, ob Komponenten, die zur Vervollständigung der Produktion der Leiterplatte erforderlich sind, in den Zuführungen verbleiben, wobei Komponenten in unterschiedlichen Chargen nicht in einer Leiterplatte vermischt werden.Reichen die Komponenten nicht aus, wird vor Beginn der Platzierung eine Warnung angezeigt.
4.Hohe Qualität
Vermeidung fehlerhafter Leiterplatten und schnelle Analyse der Ursache und Korrekturmaßnahmen. Placement Monitor
Eine im Kopfteil integrierte Ultraminiaturkamera erfasst Bilder der Komponentenauswahl und -platzierung in Echtzeit.Es wird eine Analyse auf Anwesenheit/Abwesenheit durchgeführt und Rückverfolgbarkeitsinformationen können gespeichert werden.Diese einzigartige Funktion verhindert defekte Leiterplatten und verkürzt die Zeit für die Fehlerursachenanalyse.
