Kompakte modulare Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine YS12F

Merkmale:

1.Installationsleistung von 20000 CPH (entspricht 0,18 Sekunden/CHIP)

2. Kann dem Element 0402-45 × 100 mm entsprechen

3. Entspricht einem großen Substrat, L-Größe L510 × B460 mm

4.Mehrere Arten von Disc-Verpackungskomponenten, die auch dem automatischen Austauschtyp entsprechen

5.Tray-Zuführgerät (ATS15)

6.Eingebauter Gurtschneider

7,32 mm und höher erfordern die Installation einer speziellen Saugdüsenkomponente

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Produktdetail

Modell	YS12F (Modell: KKJ-100)
Anwendbare Leiterplatte (mm)	L50 x B50 bis L640 x B460 (B360 bei installiertem ATS15)
Montagemöglichkeit	20kCPH - 14kCPH (IPC 9850)
Montagegenauigkeit	Absolute Genauigkeit (μ+3σ): +/- 0,05 mm/CHIP (QFP) Wiederholgenauigkeit (3σ): +/- 0,03 mm/CHIP (QFP)
Anwendbare Komponenten	0402 (metrische Basis) bis 45 x 100 mm, maximale Höhe 15 mm, Es sind Kugelelektroden einsetzbar
Anzahl der Komponententypen	Bandspule: 108 Typen (max., 8 mm Breite) Bandspule: 47 Typen und Fach: 15 Typen (bei installiertem ATS15)
Außenmaß (mm)	L1.254 x B1.440 x H1.445 (nur Hauptgerät) L1.254 x B1.755 x H1.470 (bei installiertem ATS15)
Wiegen	Ca.1.250 kg (nur Hauptgerät), Ca.1.370 kg (bei installiertem ATS15)