Viele elektronische Bauteile werden noch nicht mittels SMD oberflächenmontiert.Aus diesem Grund muss SMT einige Durchgangslochkomponenten aufnehmen.Aktive und passive Oberflächenmontagekomponenten bilden, wenn sie auf einem Substrat befestigt werden, drei Haupttypen von SMT-Baugruppen – allgemein als Typ I, Typ II und Typ III bezeichnet.Die verschiedenen Typen werden in unterschiedlicher Reihenfolge verarbeitet und alle drei Typen erfordern unterschiedliche Ausrüstung.
1. SMT-Baugruppen vom Typ III enthalten nur diskrete oberflächenmontierte Komponenten (Widerstände, Kondensatoren und Transistoren), die auf der Unterseite aufgeklebt sind.
2.Typ-I-Komponenten enthalten nur oberflächenmontierte Komponenten.Komponenten können einseitig oder doppelseitig sein.
3. Typ-II-Komponenten sind eine Kombination aus Typ III und Typ I. Sie enthalten normalerweise keine aktiven oberflächenmontierten Geräte auf der Unterseite, können aber diskrete oberflächenmontierte Geräte auf der Unterseite enthalten.
Wenn der Abstand groß und fein ist, erhöht sich die Komplexität der SMT-Montage in elektronischen Geräten.
Für diese Komponenten werden neben herkömmlichen Bauteilen (50 mil Pitch) Ultrafine-Pitch-, QFP- (Quad Flat Pack), TCP- (Tape Carrier Package) oder BGA- (Ball Grid Array) und sehr kleine Chipkomponenten (0603 oder 0402 oder kleiner) verwendet )) SMD-Gehäuse.
Zu den Prozessen für alle drei Oberflächenmontagen gehören: Kleben, Lötpaste, Platzierung, Löten und Reinigen, gefolgt von Inspektion, Prüfung und Reparatur
Chengyuan Industrial Automation, ein professioneller Hersteller von SMT-Geräten.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 29. März 2023