Bleifreies Wellenlöten und bleifreies Reflow-Löten sind notwendige Lötgeräte für die Herstellung elektronischer Produkte.Bleifreies Wellenlöten wird zum Löten aktiver steckbarer elektronischer Komponenten verwendet, und bleifreies Reflow-Löten wird zum Löten elektronischer Quellstiftkomponenten verwendet.Bei Geräten ist das bleifreie Reflow-Löten ebenfalls eine Art SMT-Produktionsverfahren.Als nächstes wird Chengyuan Automation Ihnen die Eigenschaften des bleifreien Reflow-Lötprozesses im Vergleich zum bleifreien Wellenlöten vorstellen.
1. Der bleifreie Reflow-Lötprozess ähnelt dem bleifreien Wellenlöten, bei dem die Komponenten direkt in das geschmolzene Lot eingetaucht werden müssen, sodass der thermische Schock für die Komponenten gering ist.Aufgrund unterschiedlicher Heizmethoden beim bleifreien Reflow-Löten kommt es jedoch teilweise zu einer größeren thermischen Belastung der Bauteile;
2. Beim bleifreien Reflow-Lötprozess muss nur Lot auf das Pad aufgetragen werden, und die Menge des aufgetragenen Lots kann gesteuert werden, wodurch das Auftreten von Schweißfehlern wie virtuellem Löten und kontinuierlichem Löten vermieden wird, sodass die Schweißqualität gut und die Zuverlässigkeit ist ist hoch;
3. Der bleifreie Reflow-Lötprozess hat einen Selbstpositionierungseffekt.Wenn die Platzierungsposition der Komponenten aufgrund der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots abweicht und alle Lötanschlüsse oder Stifte und die entsprechenden Pads gleichzeitig benetzt werden, wird die Oberfläche unter der Wirkung der Spannung automatisch zurückgezogen die ungefähre Zielposition;
4. Beim bleifreien Reflow-Lötprozess werden dem Lot keine Fremdstoffe beigemischt.Bei der Verwendung von Lotpaste kann auf die richtige Zusammensetzung des Lotes geachtet werden;
5. Der bleifreie Reflow-Lötprozess kann lokale Heizquellen nutzen, so dass unterschiedliche Lötprozesse zum Löten auf derselben Leiterplatte verwendet werden können;
6. Der bleifreie Reflow-Lötprozess ist einfacher als der bleifreie Wellenlötprozess und der Arbeitsaufwand für die Platinenreparatur ist gering, wodurch Arbeitskraft, Strom und Material gespart werden.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 11. Dezember 2023