Die heutige Gesellschaft entwickelt jeden Tag neue Technologien, und diese Fortschritte sind bei der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) deutlich zu erkennen.Die Designphase einer Leiterplatte besteht aus mehreren Schritten. Unter diesen vielen Schritten spielt das Löten eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung der Qualität der entworfenen Leiterplatte.Durch das Löten wird sichergestellt, dass die Schaltung auf der Platine fixiert bleibt. Ohne die Entwicklung der Löttechnologie wären Leiterplatten nicht so stabil wie heute.Heutzutage gibt es viele Arten von Löttechniken, die in verschiedenen Branchen eingesetzt werden.Die beiden am meisten betroffenen Löttechniken im Bereich PCB-Design und -Herstellung sind Wellenlöten und Reflow-Löten.Es gibt viele Unterschiede zwischen diesen beiden Löttechniken.Sie fragen sich, was diese Unterschiede sind?
Was ist der Unterschied zwischen Reflow-Löten und Wellenlöten?
Wellenlöten und Reflow-Löten sind zwei völlig unterschiedliche Löttechniken.Die Hauptunterschiede sind wie folgt:
| Wellenlöten | Reflow-Löten |
| Beim Wellenlöten werden Bauteile mithilfe von Wellenkämmen verlötet, die durch geschmolzenes Lot entstehen. | Unter Reflow-Löten versteht man das Löten von Bauteilen mit Hilfe von Reflow, das durch Heißluft entsteht. |
| Im Vergleich zum Reflow-Löten ist die Wellenlöttechnik komplizierter. | Reflow-Löten ist eine relativ einfache Technik. |
| Der Lötprozess erfordert eine sorgfältige Überwachung von Faktoren wie der Temperatur der Platine und der Verweildauer im Lot.Wenn die Wellenlötumgebung nicht ordnungsgemäß aufrechterhalten wird, kann dies zu fehlerhaften Platinendesigns führen. | Es ist keine speziell kontrollierte Umgebung erforderlich, was eine große Flexibilität bei der Entwicklung oder Herstellung von Leiterplatten ermöglicht. |
| Die Wellenlötmethode benötigt weniger Zeit zum Löten einer Leiterplatte und ist im Vergleich zu anderen Techniken auch kostengünstiger. | Diese Löttechnik ist langsamer und teurer als Wellenlöten. |
| Sie müssen verschiedene Faktoren berücksichtigen, darunter Pad-Form, Größe, Layout, Wärmeableitung und den Ort, an dem effektiv gelötet werden kann. | Beim Reflow-Löten müssen Faktoren wie Platinenausrichtung, Padform, Größe und Schattierung nicht berücksichtigt werden. |
| Dieses Verfahren wird vor allem bei der Großserienfertigung eingesetzt und hilft dabei, eine große Anzahl von Leiterplatten in kürzerer Zeit herzustellen. | Im Gegensatz zum Wellenlöten eignet sich das Reflow-Löten für die Kleinserienfertigung. |
| Wenn durchkontaktierte Bauteile gelötet werden sollen, ist das Wellenlöten die am besten geeignete Technik der Wahl. | Reflow-Löten eignet sich ideal zum Löten von oberflächenmontierten Geräten auf Leiterplatten. |
Was ist besser für Wellenlöten und Reflow-Löten?
Jede Art des Lötens hat ihre eigenen Vor- und Nachteile und die Wahl der richtigen Lötmethode hängt vom Design der Leiterplatte und den vom Unternehmen vorgegebenen Anforderungen ab.Wenn Sie hierzu Fragen haben, kontaktieren Sie uns bitte für ein Gespräch.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 09.05.2023