Was ist eine SMT-Produktionslinie?

Die elektronische Fertigung ist eine der wichtigsten Branchen der Informationstechnologie.Für die Produktion und Montage elektronischer Produkte ist PCBA (Printed Circuit Board Assembly) der grundlegendste und wichtigste Teil.Üblicherweise gibt es die SMT- (Surface Mount Technology) und DIP-Produktionen (Dual In Line Package).

Ein verfolgtes Ziel in der Produktion der Elektronikindustrie ist die Erhöhung der Funktionsdichte bei gleichzeitiger Reduzierung der Größe, also die Herstellung des Produkts kleiner und leichter.Mit anderen Worten: Der Zweck besteht darin, einer Leiterplatte gleicher Größe mehr Funktionen hinzuzufügen oder die gleiche Funktion beizubehalten, aber die Oberfläche zu reduzieren.Der einzige Weg, das Ziel zu erreichen, besteht darin, die elektronischen Komponenten zu minimieren und sie anstelle der herkömmlichen Komponenten zu verwenden.Als Ergebnis wird das SMT entwickelt.

Die SMT-Technologie basiert auf dem Ersatz dieser herkömmlichen elektronischen Komponenten durch elektronische Komponenten vom Wafer-Typ und der Verwendung von In-Trays für die Verpackung.Gleichzeitig wurde der herkömmliche Ansatz des Bohrens und Einsetzens durch ein schnelles Aufkleben auf die Leiterplattenoberfläche ersetzt.Darüber hinaus wurde die Oberfläche von Leiterplatten minimiert, indem aus einer einzigen Leiterplattenschicht mehrere Leiterplattenschichten entwickelt wurden.

Die Hauptausrüstung der SMT-Produktionslinie umfasst: Schablonendrucker, SPI, Bestückungsmaschine, Reflow-Lötofen, AOI.

Vorteile von SMT-Produkten

Die Verwendung von SMT für das Produkt dient nicht nur der Marktnachfrage, sondern auch der indirekten Auswirkung auf die Kostensenkung.SMT reduziert die Kosten aus folgenden Gründen:

1. Die erforderliche Oberfläche und Schichten für Leiterplatten werden reduziert.

Die erforderliche Leiterplattenoberfläche zum Tragen der Komponenten ist relativ reduziert, da die Größe dieser Montagekomponenten minimiert wurde.Darüber hinaus werden die Materialkosten für Leiterplatten reduziert und es fallen auch keine Verarbeitungskosten mehr für das Bohren der Durchgangslöcher an.Dies liegt daran, dass das Löten von Leiterplatten im SMD-Verfahren direkt und flach erfolgt und nicht darauf angewiesen ist, dass die Stifte der Komponenten im DIP-Verfahren durch die Bohrlöcher geführt werden, um mit der Leiterplatte verlötet zu werden.Darüber hinaus wird das PCB-Layout effektiver, wenn keine Durchgangslöcher vorhanden sind, und infolgedessen werden die erforderlichen PCB-Lagen reduziert.Beispielsweise können ursprünglich vier Schichten eines DIP-Designs durch das SMD-Verfahren auf zwei Schichten reduziert werden.Dies liegt daran, dass bei Verwendung der SMD-Methode die beiden Platinenlagen ausreichen, um die gesamte Verkabelung unterzubringen.Die Kosten für zwei Lagen Bretter sind natürlich geringer als die für vier Lagen Bretter.

2. SMD eignet sich besser für große Produktionsmengen

Die Verpackung für SMD macht es zu einer besseren Wahl für die automatische Produktion.Obwohl es für diese herkömmlichen DIP-Komponenten auch eine automatische Montageanlage gibt, zum Beispiel die horizontale Art der Einfügungsmaschine, die vertikale Art der Einfügungsmaschine, die Einfügungsmaschine für ungerade Formen und die IC-Einfügungsmaschine;Dennoch ist die Produktion pro Zeiteinheit immer noch geringer als die SMD.Da die Produktionsmenge mit jeder Arbeitszeit zunimmt, verringert sich die Produktionskosteneinheit relativ.

3. Es sind weniger Bediener erforderlich

Normalerweise sind pro SMT-Produktionslinie nur etwa drei Bediener erforderlich, pro DIP-Linie sind jedoch mindestens 10 bis 20 Personen erforderlich.Durch die Reduzierung der Mitarbeiterzahl sinken nicht nur die Personalkosten, sondern auch die Verwaltung wird einfacher.