Gründe für schlechte Kaltverschweißung oder Benetzung durch bleifreies Reflow-Schweißen

Eine gute Rückflusskurve sollte eine Temperaturkurve sein, die eine gute Verschweißung verschiedener oberflächenmontierter Komponenten auf der zu verschweißenden Leiterplatte ermöglicht und die Lötverbindung nicht nur ein gutes Aussehen, sondern auch eine gute innere Qualität aufweist.Um eine gute bleifreie Reflow-Temperaturkurve zu erreichen, besteht ein gewisser Zusammenhang mit allen Produktionsprozessen von bleifreiem Reflow.Im Folgenden wird Chengyuan Automation über die Gründe für schlechtes Kaltschweißen oder Benetzen bleifreier Reflow-Punkte sprechen.

Beim bleifreien Reflow-Schweißverfahren besteht ein wesentlicher Unterschied zwischen dem matten Glanz bleifreier Reflow-Lötverbindungen und dem stumpfen Phänomen, das durch unvollständiges Schmelzen der Lotpaste verursacht wird.Wenn die mit Lötpaste beschichtete Platine den Hochtemperaturgasofen durchläuft und die Spitzentemperatur der Lötpaste nicht erreicht werden kann oder die Rückflusszeit nicht ausreicht, wird die Aktivität des Flussmittels nicht freigesetzt und die Oxide usw Andere Substanzen auf der Oberfläche des Lötpads und des Bauteilstifts können nicht gereinigt werden, was zu einer schlechten Benetzung beim bleifreien Reflow-Schweißen führt.

Die schwerwiegendere Situation besteht darin, dass aufgrund der unzureichend eingestellten Temperatur die Schweißtemperatur der Lötpaste auf der Oberfläche der Leiterplatte nicht die Temperatur erreichen kann, die erreicht werden muss, damit das Metalllot in der Lötpaste einen Phasenwechsel durchläuft führt zum Kaltschweißphänomen an der bleifreien Reflow-Schweißstelle.Oder weil die Temperatur nicht ausreicht, kann sich ein Teil des restlichen Flussmittels in der Lötpaste nicht verflüchtigen und fällt beim Abkühlen in der Lötstelle aus, was zu einem matten Glanz der Lötstelle führt.Andererseits können aufgrund der schlechten Eigenschaften der Lötpaste selbst die mechanischen Eigenschaften und das Erscheinungsbild der Lötverbindung nach dem Schweißen nicht erfüllt werden, selbst wenn andere relevante Bedingungen die Anforderungen der Temperaturkurve des bleifreien Reflow-Schweißens erfüllen können Anforderungen des Schweißprozesses.