SMD-Einführung
SMT-Patch ist die Abkürzung für eine Reihe von Prozessprozessen, die auf der Basis von Leiterplatten verarbeitet werden.PCB (Printed Circuit Board) ist eine Leiterplatte.
SMT steht für Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) (Abkürzung für Surface Mounted Technology), die beliebteste Technologie und das beliebteste Verfahren in der Elektronikmontageindustrie.
Oberflächenmontagetechnologie für elektronische Schaltkreise (Surface Mount Technology, SMT), bekannt als Oberflächenmontage oder Oberflächenmontagetechnologie.Es handelt sich um eine Art oberflächenmontierte Komponenten ohne Stifte oder mit kurzen Anschlüssen (kurz SMC/SMD, chinesisch Chipkomponenten genannt), die auf der Oberfläche der Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB) oder der Oberfläche anderer Substrate montiert werden. durch Schaltungsaufbau- und Verbindungstechnik, die durch Verfahren wie Reflow-Löten oder Tauchlöten gelötet und montiert wird.
Unter normalen Umständen bestehen die von uns verwendeten elektronischen Produkte aus Leiterplatten sowie verschiedenen Kondensatoren, Widerständen und anderen elektronischen Komponenten gemäß dem entworfenen Schaltplan. Daher benötigen alle Arten von Elektrogeräten für die Verarbeitung eine Vielzahl von SMT-Chip-Verarbeitungstechnologien. Ihre Funktion besteht darin Lassen Sie Lötpaste oder Flickenkleber auf die Pads der Leiterplatte lecken, um das Löten der Komponenten vorzubereiten.Bei der verwendeten Ausrüstung handelt es sich um eine Siebdruckmaschine (Siebdruckmaschine), die sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie befindet.
Grundlegender Prozess von SMT
1. Drucken (Seidendruck): Seine Funktion besteht darin, Lötpaste oder Patchkleber auf die Pads der Leiterplatte zu drucken, um das Löten von Bauteilen vorzubereiten.Bei der verwendeten Ausrüstung handelt es sich um eine Siebdruckmaschine (Siebdruckmaschine), die sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie befindet.
2. Leimabgabe: Dabei wird Leim auf die feste Position der Leiterplatte getropft und seine Hauptfunktion besteht darin, die Komponenten auf der Leiterplatte zu fixieren.Bei der verwendeten Ausrüstung handelt es sich um einen Leimspender, der sich an der Vorderseite der SMT-Produktionslinie oder hinter der Prüfausrüstung befindet.
3. Montage: Seine Funktion besteht darin, die oberflächenmontierten Komponenten genau an der festen Position der Leiterplatte zu installieren.Als Gerät kommt ein Bestückungsautomat zum Einsatz, der sich hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.
4. Aushärten: Seine Funktion besteht darin, den Patch-Kleber zu schmelzen, sodass die oberflächenmontierten Komponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden werden.Bei der verwendeten Ausrüstung handelt es sich um einen Aushärteofen, der sich hinter dem Bestückungsautomaten in der SMT-Produktionslinie befindet.
5. Reflow-Löten: Seine Funktion besteht darin, die Lötpaste zu schmelzen, sodass die oberflächenmontierten Komponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden werden.Bei der verwendeten Ausrüstung handelt es sich um einen Reflow-Ofen/Wellenlötofen, der sich hinter dem Bestückungsautomaten in der SMT-Produktionslinie befindet.
6. Reinigung: Seine Funktion besteht darin, die für den menschlichen Körper schädlichen Schweißrückstände wie Flussmittel auf der bestückten Leiterplatte zu entfernen.Bei der verwendeten Ausrüstung handelt es sich um eine Waschmaschine, und der Standort darf weder online noch offline festgelegt sein.
7. Inspektion: Seine Funktion besteht darin, die Schweißqualität und die Montagequalität der bestückten Leiterplatte zu prüfen.Zu den verwendeten Geräten gehören Lupe, Mikroskop, Online-Tester (ICT), Flying-Probe-Tester, automatische optische Inspektion (AOI), Röntgenprüfsystem, Funktionstester usw. Der Standort kann an einer geeigneten Stelle der Produktionslinie konfiguriert werden entsprechend den Anforderungen der Erkennung.
Der SMT-Prozess kann die Produktionseffizienz und -genauigkeit von Leiterplatten erheblich verbessern und die Automatisierung und Massenproduktion von PCBA wirklich realisieren.
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 08.03.2023