Wie kann die Lötausbeute von Fine-Pitch-CSP und anderen Komponenten verbessert werden?Welche Vor- und Nachteile haben Schweißarten wie Heißluftschweißen und IR-Schweißen?Gibt es neben dem Wellenlöten noch ein anderes Lötverfahren für PTH-Bauteile?Wie wählt man Hochtemperatur- und Niedertemperatur-Lötpaste aus?
Schweißen ist ein wichtiger Prozess bei der Montage elektronischer Platinen.Wenn es nicht gut beherrscht wird, kommt es nicht nur zu vielen vorübergehenden Ausfällen, sondern auch die Lebensdauer von Lötverbindungen wird direkt beeinträchtigt.
Die Reflow-Löttechnologie ist im Bereich der Elektronikfertigung nicht neu.Durch diesen Prozess werden die Komponenten auf verschiedenen PCBA-Platinen, die in unseren Smartphones verwendet werden, mit der Leiterplatte verlötet.Beim SMT-Reflow-Löten entstehen durch Schmelzen der vorab platzierten Lötstellen Lötstellen, eine Lötmethode, bei der während des Lötvorgangs kein zusätzliches Lot hinzugefügt wird.Durch den Heizkreislauf im Inneren des Geräts wird Luft oder Stickstoff auf eine ausreichend hohe Temperatur erhitzt und dann auf die Leiterplatte geblasen, auf der die Komponenten geklebt wurden, sodass die beiden Komponenten geschmolzen und mit der Lotpaste auf der Seite verbunden werden das Motherboard.Der Vorteil dieses Verfahrens besteht darin, dass die Temperatur einfach zu kontrollieren ist, Oxidation während des Lötprozesses vermieden werden kann und auch die Herstellungskosten einfacher zu kontrollieren sind.
Reflow-Löten ist zum Mainstream-Prozess der SMT geworden.Die meisten Komponenten unserer Smartphone-Platinen werden durch diesen Prozess mit der Platine verlötet.Physikalische Reaktion unter Luftstrom zum Erreichen des SMD-Schweißens;Der Grund, warum es „Reflow-Löten“ genannt wird, liegt darin, dass das Gas in der Schweißmaschine zirkuliert, um eine hohe Temperatur zu erzeugen, um den Zweck des Schweißens zu erreichen.
Reflow-Lötgeräte sind die Schlüsselgeräte im SMT-Montageprozess.Die Qualität der Lötverbindung beim PCBA-Löten hängt vollständig von der Leistung der Reflow-Lötausrüstung und der Einstellung der Temperaturkurve ab.
Die Reflow-Löttechnologie hat unterschiedliche Formen der Entwicklung erfahren, wie z. B. Plattenstrahlungsheizung, Quarz-Infrarotrohrheizung, Infrarot-Heißluftheizung, Zwangs-Heißluftheizung, Zwangs-Heißluftheizung plus Stickstoffschutz usw.
Die Verbesserung der Anforderungen an den Kühlprozess beim Reflow-Löten fördert auch die Entwicklung der Kühlzone von Reflow-Lötgeräten.Die Kühlzone wird auf natürliche Weise auf Raumtemperatur gekühlt und durch ein wassergekühltes System luftgekühlt, das für bleifreies Löten ausgelegt ist.
Aufgrund der Verbesserung des Produktionsprozesses stellen Reflow-Lötgeräte höhere Anforderungen an die Genauigkeit der Temperaturregelung, die Temperaturgleichmäßigkeit in der Temperaturzone und die Übertragungsgeschwindigkeit.Aus den anfänglichen drei Temperaturzonen wurden verschiedene Schweißsysteme wie fünf Temperaturzonen, sechs Temperaturzonen, sieben Temperaturzonen, acht Temperaturzonen und zehn Temperaturzonen entwickelt.
Aufgrund der kontinuierlichen Miniaturisierung elektronischer Produkte sind Chipkomponenten aufgetaucht und die herkömmliche Schweißmethode kann den Anforderungen nicht mehr gerecht werden.Zunächst wird das Reflow-Lötverfahren bei der Montage hybrider integrierter Schaltkreise eingesetzt.Bei den meisten zusammengebauten und geschweißten Komponenten handelt es sich um Chip-Kondensatoren, Chip-Induktivitäten, Montagetransistoren und Dioden.Mit der immer perfekteren Entwicklung der gesamten SMT-Technologie tauchen eine Vielzahl von Chipkomponenten (SMC) und Montagegeräten (SMD) auf, und auch die Reflow-Lötprozesstechnologie und -ausrüstung als Teil der Montagetechnologie wurde entsprechend weiterentwickelt. und seine Anwendung wird immer umfangreicher.Sie wird in fast allen Bereichen elektronischer Produkte eingesetzt, und die Reflow-Löttechnologie hat auch die folgenden Entwicklungsstufen rund um die Verbesserung der Ausrüstung durchlaufen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 05.12.2022