Wie Sie mit bleifreiem Reflow-Löten bessere Lötergebnisse erzielen

Die Temperatur des bleifreien Reflow-Lötens ist viel höher als die Temperatur des bleibasierten Reflow-Lötens.Auch die Temperatureinstellung beim bleifreien Reflow-Löten ist schwierig anzupassen.Insbesondere weil das Fenster des bleifreien Reflow-Lötprozesses sehr klein ist, ist die Kontrolle der seitlichen Temperaturdifferenz sehr wichtig.Ein großer seitlicher Temperaturunterschied beim Reflow-Löten führt zu Chargenfehlern.Wie können wir also den seitlichen Temperaturunterschied beim Reflow-Löten reduzieren, um den idealen bleifreien Reflow-Löteffekt zu erzielen?Chengyuan Automation geht von vier Faktoren aus, die den Reflow-Löteffekt beeinflussen.

1. Heißluftübertragung im bleifreien Reflow-Lötofen

Derzeit verwendet das gängige bleifreie Reflow-Löten die vollständige Heißlufterwärmungsmethode.Im Entwicklungsprozess des Reflow-Lötofens ist auch die Infrarotheizung aufgetaucht.Aufgrund der Infraroterwärmung sind jedoch die Infrarotabsorption und das Reflexionsvermögen verschiedener Farbkomponenten unterschiedlich und aufgrund des angrenzenden Originals ist das Gerät blockiert und erzeugt einen Schatteneffekt, und beide Situationen führen zu Temperaturunterschieden und gefährden das Herausspringen des Bleilötens des Prozessfensters.Daher wurde die Infrarot-Heiztechnologie bei der Heizmethode von Reflow-Lötöfen nach und nach eliminiert.Beim bleifreien Löten ist insbesondere bei Originalgeräten mit großer Wärmekapazität auf den Wärmeübertragungseffekt zu achten.Wenn keine ausreichende Wärmeübertragung erreicht werden kann, bleibt die Temperaturanstiegsgeschwindigkeit deutlich hinter Geräten mit geringer Wärmekapazität zurück, was zu seitlichen Temperaturunterschieden führt.Im Vergleich zur Verwendung eines bleifreien Heißluft-Reflow-Lötofens wird der seitliche Temperaturunterschied beim bleifreien Reflow-Löten verringert.

2. Kettengeschwindigkeitssteuerung des bleifreien Reflow-Ofens

Die Steuerung der Geschwindigkeit der bleifreien Reflow-Lötkette beeinflusst den seitlichen Temperaturunterschied der Leiterplatte.Im Allgemeinen führt die Reduzierung der Kettengeschwindigkeit dazu, dass Geräte mit großer Wärmekapazität mehr Zeit zum Aufheizen haben und dadurch der seitliche Temperaturunterschied verringert wird.Da die Einstellung der Ofentemperaturkurve jedoch von den Anforderungen der Lotpaste abhängt, ist die begrenzte Reduzierung der Kettengeschwindigkeit in der tatsächlichen Produktion unrealistisch.Dies hängt von der Verwendung der Lotpaste ab.Wenn sich auf der Leiterplatte viele große wärmeabsorbierende Komponenten befinden, wird für Komponenten empfohlen, die Geschwindigkeit der Reflow-Transportkette zu verringern, damit große Chipkomponenten die Wärme vollständig absorbieren können.

3. Steuerung der Windgeschwindigkeit und des Luftvolumens im bleifreien Reflow-Ofen

Wenn Sie die übrigen Bedingungen im bleifreien Reflow-Ofen unverändert lassen und die Lüftergeschwindigkeit im bleifreien Reflow-Ofen nur um 30 % reduzieren, sinkt die Temperatur auf der Leiterplatte um etwa 10 Grad.Es ist ersichtlich, dass die Steuerung der Windgeschwindigkeit und des Luftvolumens für die Temperaturregelung des Ofens wichtig ist.Um die Windgeschwindigkeit und das Luftvolumen zu steuern, müssen zwei Punkte beachtet werden, die den seitlichen Temperaturunterschied im bleifreien Reflow-Ofen verringern und den Löteffekt verbessern können:

⑴Die Lüftergeschwindigkeit sollte durch Frequenzumwandlung gesteuert werden, um die Auswirkungen von Spannungsschwankungen darauf zu reduzieren;

⑵ Reduzieren Sie das Abluftvolumen der Anlage so weit wie möglich, da die zentrale Belastung der Abluft oft instabil ist und leicht den Heißluftstrom im Ofen beeinträchtigen kann.

4. Bleifreies Reflow-Löten weist eine gute Stabilität auf und kann den Temperaturunterschied im Ofen verringern.

Selbst wenn wir eine optimale Einstellung für das Temperaturprofil des bleifreien Reflow-Ofens erreichen, ist zur Erreichung dieses Ziels immer noch die Stabilität, Wiederholbarkeit und Konsistenz des bleifreien Reflow-Lötens erforderlich, um dies zu gewährleisten.Insbesondere bei der Bleiherstellung kommt es bei gerätebedingten leichten Abweichungen leicht zu einem Sprung aus dem Prozessfenster und zu Kaltlötungen oder Schäden am Originalgerät.Daher beginnen immer mehr Hersteller, Stabilitätsprüfungen von Geräten zu fordern.