Häufige Qualitätsprobleme und Lösungen im SMT-Prozess

Wir alle hoffen, dass der SMT-Prozess perfekt ist, aber die Realität ist grausam.Im Folgenden finden Sie einige Informationen zu den möglichen Problemen von SMT-Produkten und deren Gegenmaßnahmen.

Als nächstes beschreiben wir diese Probleme im Detail.

1. Tombstone-Phänomen

Tombstoning ist, wie dargestellt, ein Problem, bei dem sich Blechteile auf einer Seite erheben.Dieser Fehler kann auftreten, wenn die Oberflächenspannung auf beiden Seiten des Teils nicht ausgeglichen ist.

Um dies zu verhindern, können wir:

• Erhöhte Zeit in der aktiven Zone;
• Optimieren Sie das Pad-Design.
• Oxidation oder Kontamination der Komponentenenden verhindern;
• Kalibrieren Sie die Parameter von Lotpastendruckern und Bestückungsmaschinen;
• Verbessern Sie das Vorlagendesign.

2. Lötbrücke

Wenn Lötpaste eine abnormale Verbindung zwischen Stiften oder Bauteilen bildet, spricht man von einer Lötbrücke.

Zu den Gegenmaßnahmen gehören:

• Kalibrieren Sie den Drucker, um die Druckform zu steuern.
• Verwenden Sie eine Lotpaste mit der richtigen Viskosität;
• Optimierung der Blende auf der Vorlage;
• Optimieren Sie Pick-and-Place-Maschinen, um die Position der Komponenten anzupassen und Druck auszuüben.

3. Beschädigte Teile

Bauteile können Risse aufweisen, wenn sie als Rohmaterial oder beim Bestücken und Aufschmelzen beschädigt werden

Um dieses Problem zu vermeiden:

• Beschädigtes Material untersuchen und entsorgen;
• Vermeiden Sie Fehlkontakte zwischen Bauteilen und Maschinen bei der SMT-Bearbeitung;
• Kontrollieren Sie die Abkühlrate auf unter 4 °C pro Sekunde.

4. Schaden

Wenn die Stifte beschädigt sind, heben sie sich von den Pads ab und das Teil lässt sich möglicherweise nicht mit den Pads verlöten.

Um dies zu vermeiden, sollten wir:

• Überprüfen Sie das Material, um Teile mit defekten Stiften auszusortieren.
• Überprüfen Sie manuell platzierte Teile, bevor Sie sie zum Reflow-Prozess schicken.

5. Falsche Position oder Ausrichtung der Teile

Zu diesem Problem gehören verschiedene Situationen wie Fehlausrichtung oder falsche Ausrichtung/Polarität, wenn Teile in entgegengesetzte Richtungen geschweißt werden.

Gegenmaßnahmen:

• Korrektur der Parameter des Bestückautomaten;
• Manuell platzierte Teile prüfen;
• Vermeiden Sie Kontaktfehler, bevor Sie mit dem Reflow-Prozess beginnen.
• Passen Sie den Luftstrom während des Reflow-Vorgangs an, da dies dazu führen kann, dass das Teil aus seiner korrekten Position gerät.

6. Problem mit der Lötpaste

Das Bild zeigt drei Situationen im Zusammenhang mit dem Lotpastenvolumen:

(1) Überschüssiges Lot

(2) Unzureichendes Lot

(3) Kein Lot.

Es gibt hauptsächlich drei Faktoren, die das Problem verursachen.

1) Erstens könnten die Schablonenlöcher verstopft oder falsch sein.

2) Zweitens ist die Viskosität der Lotpaste möglicherweise nicht korrekt.

3) Drittens kann eine schlechte Lötbarkeit von Bauteilen oder Pads dazu führen, dass nicht genügend oder kein Lot vorhanden ist.

Gegenmaßnahmen:

• saubere Vorlage;
• Stellen Sie sicher, dass die Vorlagen standardmäßig ausgerichtet sind.
• Präzise Kontrolle des Lotpastenvolumens;
• Entsorgen Sie Komponenten oder Pads mit geringer Lötbarkeit.

7. Ungewöhnliche Lötstellen

Wenn einige Lötschritte schiefgehen, bilden die Lötstellen unterschiedliche und unerwartete Formen.

Ungenaue Schablonenlöcher können zu (1) Lotkugeln führen.

Oxidation von Pads oder Komponenten, unzureichende Zeit in der Einweichphase und ein schneller Anstieg der Reflow-Temperatur können zu Lotkugeln und (2) Lotlöchern führen, niedrige Löttemperatur und kurze Lötzeit können (3) Loteiszapfen verursachen.

Gegenmaßnahmen sind wie folgt:

• saubere Vorlage;
• Backen von Leiterplatten vor der SMT-Verarbeitung, um Oxidation zu vermeiden;
• Passen Sie die Temperatur während des Schweißvorgangs genau an.

Dies sind die häufigsten Qualitätsprobleme und Lösungen, die der Reflow-Löthersteller Chengyuan Industry im SMT-Prozess vorgeschlagen hat.Ich hoffe, es wird Ihnen hilfreich sein.